01CORE BUSINESS
硅片再生
围绕使用后硅片建立从分选、膜层去除、面型修复到清洗检测的完整再生路径，让晶圆重新获得可控、可验证的使用价值。
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INTEGRATED SERVICES
核心业务
围绕客户的材料状态、目标厚度、表面要求和后续用途，组合工序而非套用单一流程。
INTEGRATED SERVICES
一套平台，贯通晶圆
加工、洁净与质量
围绕客户的材料状态、目标厚度、表面要求和后续用途，组合工序而非套用单一流程。
02PRECISION GRINDING
精密研磨与减薄
根据材料、厚度、面型与边缘状态制定加工路线，兼顾材料去除、表面保护与批次一致性。
03POLISHING
晶片抛光
提供粗抛、中抛与精抛组合服务，并通过压力、转速、时间、耗材与浆料协同优化表面状态。
04CLEANING
晶片清洗
覆盖毛刷、去蜡及多槽RCA等清洗方式，针对颗粒、有机残留、化学残留和二次污染进行过程控制。
05METROLOGY
质量检测
以厚度、平坦度、外观与表面颗粒等检查结果支持过程判定、异常隔离与出厂放行。
06CARRIER CARE
晶圆盒清洗
通过物理清洗、化学清洗、纯水冲洗与干燥的组合流程，降低片盒残留对洁净晶片的反向污染风险。
07PROCESS DEVELOPMENT
抛光工艺开发
从样品评估、科学假设、DOE设计、量测分析到参数固化，将一次打样沉淀为可复用、可放大的加工工艺。